焊接热影响区中,有过热组织或大晶粒的区是()。
A、熔合区
B、焊缝区
C、正火区
D、过热区
参考答案:C
在煎药操作中,对固体黏性较大的药品,应该
A.后下
B.包煎
C.冲服
D.兑服
E.溶化(烊化)
二十多年来,微处理器的发展非常迅速。下面是有关微处理器发展的一些叙述,其中不准确的是( )。 ①微处理器中包含的晶体管越来越多,功能越来越强大 ②微处理器的主频越来越高,处理速度越来越快 ③微处理器的操作,使用越来越简单 ④微处理器的性能价格越来越低
A.② B.③ C.③和④ D.④