— Thanks, Dr. Liu!
— _________________[ ]
A. Sure!
B. That's OK!
C. You are welcome.
答案:C
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。
A.图形转移
B.镀铜
C.镀铅锡
D.腐蚀
在什么情况下,应悬挂“禁止分闸!”的标示牌?