问题 单项选择题

在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。

A.图形转移

B.镀铜

C.镀铅锡

D.腐蚀

答案

参考答案:B

选择题
多项选择题