问题 单项选择题

为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。

A.绝缘胶带

B.耐高温锡

C.耐高温胶带

D.防水胶带

答案

参考答案:C

不定项选择题
判断题