问题 单项选择题

焊接元器件时正确操作是()

A.烙铁温度越高焊接越牢

B.烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢

C.焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电

D.以上全部

答案

参考答案:C

选择题
单项选择题