问题 单项选择题

Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,则()。

A.在晶粒边界形成富铜区,电位最低

B.在晶粒边界形成富铜区,电位最高

C.在晶粒边界形成贫铜区,电位最低

D.在晶粒边界形成贫铜区,电位最高

答案

参考答案:C

多项选择题
单项选择题