参考答案：

启动MSP种子配方，初始条件满足后：

（1）首先喷涂XF；

（2）注入DIW和CS；

（3）将1D200置入大气压下并打开1D200人孔加入150㎏XB2和9.6㎏XI1；

（4）合上人孔并初始抽真空至压力位-59Kpa；

（5）启动配方监测并将温度设定为20℃开始升温，与此同时注入VCM并搅拌1h；

（6）注入EM1并搅拌1h；此时投料过程结束；

（7）开始均化，均化结束；

（8）开始脱除不凝气并将聚合反应温度设定为42.5℃继续升温；

（9）当温度升至40.5℃时停止蒸汽加热并启动T0开始计时；

（10）此时MSP种子开始反应，从XM连续注入XM直到脱气结束；

（11）当T0达到150min时开始计算压降，压降大于110Kpa时聚合反应结束；

（12）1D200开始脱气至-30Kpa，随后就可以出料了。