问题
配伍题 B型题
硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()建议铸模总膨胀率略高于()
A．0.1%～0.2%
B．0.6%
C．0.8%～1.0%
D．1.6%
E．2%
答案
参考答案：D,A,C,B,B,E
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硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()建议铸模总膨胀率略高于()
A．0.1%～0.2%
B．0.6%
C．0.8%～1.0%
D．1.6%
E．2%
参考答案：D,A,C,B,B,E
