纯铜（）。

A.又称铍青铜

B.含有10%的锌

C.牌号有T1、T2、T3

D.具有较硬的基体和耐磨的质点

在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

A.使薄膜的介电常数变大

B.可能引入杂质

C.可能使薄膜层间短路

D.使薄膜介电常数变小

E.可能使薄膜厚度增加