根据我国票据法，下列（）是基本票据行为。
A、背书；
B、承兑；
C、出票；
D、保证；
参考答案：C
集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
A、单列直插式
B、贴片式
C、双列直插式
D、功率式
在运送易燃易爆品时，只能使用（）照明。
A、投光器
B、明火
C、防爆灯具
D、安全电压
