问题 问答题 简答题

简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么?主要有哪些方式?并解释各种方式的详细内容。

答案

参考答案:

在多层布线立体结构中,把成膜后的凸凹不平之处进行抛光研磨,使其局部或全局平坦化。

A.关于ECMP(电化学机械研磨方法),其工作步骤如下:首先,用电能使Cu氧化,再用络合剂使之生成Cu的络合物,最终研磨掉Cu络合物。从对加工面进行研磨加工的原理观察,除了Cu的氧化方法之外,ECMP和CMP是同样的,而且加工面获得的平坦度性能也是同等水平。但是,ECMP的必要条件是底座盘应具备导电性。

B.关于电解研磨ECP方法,利用电镀的逆反应。从电场集中之处开始进行刻蚀,可获得平滑的研磨加工表面;但是,它能刻蚀平坦的区域只限于突起部分。

C.关于化学蚀刻CE构成的平坦化技术,它是把Si的精细加工等领域里使用的各向异性刻蚀用湿式刻蚀法实现的。关于湿式刻蚀法虽然对于平坦化无能为力,但是,若把圆片一面旋转一面加工,则产生各向异性,体现出平坦化能力。

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