问题
多项选择题
瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。
A.基层墙面的变形
B.水化反应时的缺水
C.基层未清理干净
D.水泥等粘结材料的质量不合格
E.施工时环境温度超过45℃
答案
参考答案:A, B, C, D
瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。
A.基层墙面的变形
B.水化反应时的缺水
C.基层未清理干净
D.水泥等粘结材料的质量不合格
E.施工时环境温度超过45℃
参考答案:A, B, C, D