问题 多项选择题

瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。

A.基层墙面的变形

B.水化反应时的缺水

C.基层未清理干净

D.水泥等粘结材料的质量不合格

E.施工时环境温度超过45℃

答案

参考答案:A, B, C, D

单项选择题
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