科学管理的中心问题是()。

A．提高企业盈利率

B．提高管理水平

C．提高人的积极性

D．提高劳动生产率

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

A.晶圆顶层的保护层

B.多层金属的介质层

C.多晶硅与金属之间的绝缘层

D.掺杂阻挡层

E.晶圆片上器件之间的隔离