问题
多项选择题
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A.晶圆顶层的保护层
B.多层金属的介质层
C.多晶硅与金属之间的绝缘层
D.掺杂阻挡层
E.晶圆片上器件之间的隔离
答案
参考答案：B, C, E
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在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A.晶圆顶层的保护层
B.多层金属的介质层
C.多晶硅与金属之间的绝缘层
D.掺杂阻挡层
E.晶圆片上器件之间的隔离
参考答案：B, C, E