髋关节脱位最多见的类型是()
A．后脱位
B．前脱位
C．中心型脱位
D．合并股骨头骨折的脱位
E．合并髋臼骨折的脱位
参考答案：A
人员推销
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
