髋关节脱位最多见的类型是()
A.后脱位
B.前脱位
C.中心型脱位
D.合并股骨头骨折的脱位
E.合并髋臼骨折的脱位
参考答案:A
人员推销
下列有关创建封装的描述正确的是()。
A.对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层
B.对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayer
C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上