嵌入式系统硬件初始化过程分为3个主要环节，按照自下而上、从硬件到软件的次序依次是（）

A．板级→系统级→片级

B．系统级→板级→片级

C．片级→板级→系统级

D．系统级→片级→板级

（2011）图示变截面短杆，AB段的压应力σAB与BC段压应力σBC的关系是：（）

A.σAB比σBC大1/4

B.σAB比σBC小1/4

C.σAB是σBC的2倍

D.σAB是σBC的1/2