图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题

5．图中②是工序中的：

A．制定产品规格  B．IC(集成电路)设计

C．圆晶(硅晶片)制造  D．产品组装

6．影响工序④的主要区位因素是

A．市场     B．能源 C．科技      D．劳动力