在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔_爱下问搜题

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问题单项选择题

在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。

A、气孔

B、咬边

C、夹渣

D、烧穿

答案

参考答案：D

解答题

西瓜子壳是由______发育而成的，葵花子壳是由______发育而成的．

填空题

清朝，照会的两个分支类型是：（1）（）；（2）（）。