光滑U型金属框架宽为L，足够长，其上放一质量为m的金属棒ab，左端连接有一电容为C的电容器，现给棒一个初速v₀，使棒始终垂直框架并沿框架运动，如图所示。求导体棒的最终速度。

下列对低温粉碎的叙述，错误的是（）

A.使物料脆性增加，易于粉碎

B.因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙，减少分子间引力利于粉碎

C.适用于在常温下粉碎困难的物料，软化点低、熔点低及热可塑性物料

D.可保留挥发性成分

E.适用于富含糖分，具有一定黏性的药物