FIDS电路安装在()。
A.FAC1&FAC2;
B.仅FAC1装有;
C.FMGEC;
D.CFDIU。
参考答案:A
痛风石
YB25型软盒包装封签纸供给系统主要将封签分离、涂胶、输送到。包装位置494.AB04YB25型软盒包装封签纸供给系主要将封签分离、涂胶、输送到()。
A.四号轮
B.包装位置
C.输出通道
D.接纸盒