下列因素中，可能会影响金瓷强度的是（）

A.遮色层过薄

B.遮色层过厚

C.瓷泥堆筑时振动过大

D.瓷泥中水分未吸干

E.烧结温度过高

分时操作系统需要使用下面的( )成分。

A．多道设计技术
B．终端命令解释程序
C．中断处理
D．优先级调度