问题 判断题

隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行,不得在现场嵌填。

答案

参考答案:错

单项选择题 A1型题
配伍题