避雷器芯片导通的三个阶段是()。
A.低电场下的绝缘特性
B.中电场下避雷器的限压特性
C.高电场强度下的导通特性
D.超高电场强度下的击穿特性
参考答案:A, B, C
在结构化方法中,软件功能分解应属于软件开发中的哪个阶段
A.需求分析
B.详细设计
C.总体设计
D.测试调试
卫生宣传通常指的是卫生知识的()
A.单向传播
B.双向传播
C.人际传播
D.组织传播
E.多向传播