未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。()
参考答案:错
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
经办行柜员必须及时按落地提示信息处理,工作日内查询处理落地业务的次数不得少于()次,每次间隔不得超过2个小时。
A.2
B.3
C.4
D.8