金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有()。
A.去除铸件表面的包埋料
B.表面机械处理、抛光
C.清洁处理
D.表面酸蚀处理
E.除气、预氧化
参考答案:A, C, E
R1、R2两个电阻的U—I图线如图所示,则
A.R 1 < R 2
B.它们并联的电阻阻值为R,则R的U I图线在图中区域Ⅰ
C.它们并联的电阻阻值为R,则R的U I图线在图中区域Ⅱ
D.若将它们并联在电路中,发热功率较大的是电阻R2
三叉神经出颅的孔道是()。
A.破裂孔
B.卵圆孔
C.枕骨大孔
D.圆孔
E.茎乳孔