渣浆经脱水仓的（）进入脱水仓。

A.上部圆周；

B.下部圆周；

C.上部中心部位；

D.下部中心部位。

1965年，摩尔经统计发现，集成电路内芯片的晶体管数目，几乎每隔______个月到______个月，其集成度就要翻一番。