沉桩施工时，桩位放样后进行的工序是（）。
A.桩架提升
B.桩架安装
C.桩架加固
D.桩架对位
参考答案：D
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
植物性原料中，含蛋白质较高的品种是（）。
A、豆腐
B、豆芽
C、豆苗
D、豆角
