地基的破坏一般有（）、（）和（）等三种型式，而其中（）破坏过程将出现三个变形阶段。
参考答案：整体剪切破坏；局部剪切破坏；冲剪破坏；整体剪切破坏
什么半导体？
压片时出现裂片的原因可能是
A．颗粒含水量过大
B．润滑剂不足
C．粘合剂不足
D．颗粒的硬度过大
E．冲头表面粗糙
