结构的类型跨度不同，其拆模强度不同。对于板和拱，跨度在2m以内时，不低于设计强度等级的（）。

A.50%

B.60%

C.75%

D.100%

厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。