硅砖的主要缺点,是在1000℃以下的低温阶段,热稳定性差。
参考答案:错
The process of software development doesn’t include( ).
A.verification function
B.writing code
C.management function
D.validation function
Φ0.4mm一般用途热镀锌低碳钢丝均匀性试验,试样浸入硫酸铜溶液的时间为()秒。
A.30
B.45
C.60
D.90