问题 问答题 简答题

简述多晶沉积层的生长过程以及结晶形态与过电位的关系。

答案

参考答案:

可分为三个阶段:

初期:基体材料的本质及表面状态对结晶生长起着主要作用。在晶格良好而且洁净的基体表面上,结晶层有按基体晶格结构外延生长并维持原有结晶取向的趋势。

中期:经过开始阶段的外延之后,镀层生长逐渐转入自身的结构模式。结晶的取向只能延伸到一定程度,然后会形成无定向的多晶沉积层。

后期:镀层长到一定厚度后,会形成许多小晶面,并有可能产生结晶的择优取向而形成织构。外表面随着镀层厚度的增加而变得粗糙。

结晶形态与过电位的关系:随着η从小到大,结晶逐渐变得细致紧密。

晶面形态依下列次序转变:屋脊状–层状–块状–细致的多晶状。实际上,活化过电位是决定结晶形态的第一要素。

单项选择题
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