问题 名词解释

MPW多项目晶圆

答案

参考答案:

是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,单次制造费用由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,减小产品开发风险,降低集成电路设计人才培养和中小型集成电路设计企业起步的门槛。

单项选择题
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