在金属烤瓷桥制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有（）

A.利于金属肩台承受瓷层传导力

B.避免引起应力集中

C.避免锐角

D.确保瓷层有足够的厚度

E.便于操作

下列列出的网络设备中，属于DCE设备的有（）.

A.集线器

B.帧中继交换机

C.CSU/DSU

D.计算机