集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。

A、单列直插式

B、贴片式

C、双列直插式

D、功率式

关于硅酸盐水泥技术性质的测定方法中。哪种说法有误

A．细度测定采用筛分法
B．凝结时间采用凝结时间测定仪测定
C．安定性采用沸煮法测定
D．强度采用软练胶砂法测定