问题
单项选择题 A1型题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是 （）
A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
答案
参考答案：C
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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是 （）
A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
参考答案：C
Ca(OH)2溶液
NaOH溶液
CuO
CuSO4溶液
FeCl3溶液
Fe(OH)3沉淀
HCl
NaCl溶液