造成片剂崩解迟缓的主要原因为()。

A．颗粒大小不均匀

B．粘合剂的粘性太强或用量过多

C．原辅料的弹性强

D．细粉过多

E．压速过快

可控硅整流电路中，直流输出电压的大小是通过控制可控硅的导通（）来控制。

A、电阻；

B、电压；

C、时间；

D、电流。