问题
多项选择题
在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
A.电路图形结构的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度
答案
参考答案：A, B, C, D, E
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在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
A.电路图形结构的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度
参考答案：A, B, C, D, E