为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。

A.低电阻率

B.易与p或n型硅形成欧姆接触

C.可与硅或二氧化硅反应

D.易于光刻

E.便于进行键合