晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
A.n型掺杂区
B.P型掺杂区
C.栅氧化层
D.场氧化层
参考答案:C
企业财务活动包括()。
A.筹资活动
B.投资活动
C.资金营运活动
D.收入活动
E.分配活动
快速保养的改善点有哪几个方面()
A.工具设备改善
B.保养工序、走动路线改善
C.备件提前准备
D.客户个性化信息录入DMS系统