问题 多项选择题

通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。

A.光刻胶

B.衬底

C.表面硅层

D.扩散区

E.源漏区

答案

参考答案:A, B

多项选择题
单项选择题