在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
A.均匀性
B.表面平整度
C.自由应力
D.纯净度
E.电容
参考答案：A, B, C, D, E
一个软件开发过程描述了“谁做” 、“做什么” 、“怎么做”和“什么时候做” 。RUP用（ ）来表述“谁做” 。
A．角色
B．活动
C．制品
D．工作流
极限变形
