在射孔优化设计中,目前使用抗压强度图折算方法、孔隙度折算法、渗透率折算法3种方法来确定地层条件下射孔的()。
A、孔径
B、穿深
C、压实厚度
D、压实程度
参考答案:B
表明晶体管质量优劣的主要参数是()。
A.β、ICBO(ICEO)
B.ICM、PCM
C.,ICM
D.,PCM
在直径一定的条件下,晶片频率提高时,声束扩散角将(),声指向性将()