问题
问答题 论述题
MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?
答案
参考答案:
Si工艺 体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEMS结构
优势:可用于制作大的深宽比、很厚的结构
表面微机械加工工艺(Surfacemicromachining)——与IC工艺兼容 牺牲层制作 阻挡层制作 牺牲层释放工艺
MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?
参考答案:
Si工艺 体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEMS结构
优势:可用于制作大的深宽比、很厚的结构
表面微机械加工工艺(Surfacemicromachining)——与IC工艺兼容 牺牲层制作 阻挡层制作 牺牲层释放工艺