装下半盒过程中最常见的问题是（）

A.基托暴露不够

B.模型包埋不牢

C.充填不足

D.基牙折断

E.出现倒凹，石膏折断

有关EHEC致病机制正确的是（）

A.原粒介导LT，ST肠毒素，使肠黏膜细胞胞浆内CAMP增加，液体电解质分泌亢进

B.病原菌黏附于肠黏膜表面并增殖破坏上皮细胞

C.直接侵袭结肠黏膜上皮细胞，释放内毒素破坏细胞形成炎症和溃疡

D.溶源性噬菌体介导SLT-Ⅰ或Ⅱ型毒素，终止肠黏膜上皮细胞蛋白合成

E.产生肠集聚耐热毒素致肠黏膜上皮细胞分泌亢进