日光灯并联电容器的目的是改善电压。()
参考答案:错
每个案例至少有5个提问,每个提问有6~12个备选答案,其中正确答案有1个或者多个。
金瓷结合力中占一半以上的是
A.机械结合
B.化学结合
C.压缩结合
D.范德华力
E.磁力吸附力
低合金高强度铸钢、型钢、板材在焊修时,须符合焊接技术条件,使用相A应母材强度的低合金钢焊条。