问题 问答题 论述题

物理气相淀积最基本的两种方法是什么?简述这两种方法制备薄膜的过程。

答案

参考答案:

物理气相淀积:蒸发Evaporation、溅射Sputtering热蒸发法:在真空条件下,加热蒸发源,使原子或分子从蒸发源表面逸出,形成蒸气流并入射到衬底表面,凝结形成固态薄膜。溅射概念与机理:基本原理,真空腔中有一个平行板等离子体反应器,非常类似于简单的反应离子刻蚀系统。

将靶材放置在具有最大离子电流的电极上,高能离子将所要淀积的材料从靶材中轰击出来。靶与晶圆片相距十分近(小于10cm),出射原子大部分能被晶圆所收集。

问答题
单项选择题