参考答案：

波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却

（1）进板：

完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。

（2）涂助焊剂：

助焊剂密度为0.5-0.8g/cm³，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。

涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法

（3）预热：

预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。

预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。

（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。

（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。