参考答案：

①器件保护（避免划伤和污染），因sio₂致密；

②表面钝化（饱和悬挂键，降低界面态；需一定厚度，降低漏电流等）；

③用作绝缘介质和隔离（LOCOS，STI）如：隔离（如场氧，需要一定的厚度）、

④绝缘栅（膜厚均匀，无电荷和杂质，需干氧氧化）、多层布线绝缘层、电容介质等；

⑤选择性扩散掺杂的掩膜