参考答案：

1、能很好的阻挡材料扩散；

2、高电导率，低欧姆接触电阻；

3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；

4、抗电迁能力强；

5、在很薄和高温下具有很好的稳定性；

6、抗侵蚀和抗氧化性好。

7、具有高的导电率和纯度。

8、与下层存底（通常是二氧化硅或氮化硅）具有良好的粘附性。

9、与半导体材料连接时接触电阻低。

10、能够淀积出均匀而且没有“空洞”的薄膜，易于填充通孔。

11、易于光刻和刻蚀，容易制备出精细图形。

12、很好的耐腐蚀性。

13、在处理和应用过程中具有长期的稳定性。