常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
参考答案：B
证明：对所有自然数n，330|（62n-52n-11）．
记忆调练方法中，"患者对要记住的信息进行详细分析，找出能与已知信息联系的各种细节"属于（）
A.兼容
B.视觉想像
C.自身参照
D.精细加工
E.首词记忆法
