常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
参考答案：B
因为13÷4=3…1，所以13不是4的倍______．
协同效益的来源包括（）。
A、收入上升
B、折现率上升
C、税负减少
D、成本降低
