常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
参考答案：B
《艺术与错觉》一书的作者是（）
A.克莱夫·贝尔
B.汉斯-格奥尔格·伽德默尔
C.恩斯特·贡布里希
D.阿瑟·丹托
患者男性，6岁，于进食时出现呛咳，随即出现胸闷、进行性呼吸困难。查体：口唇发绀，可闻及喉鸣、三凹征阳性。
其呼吸困难的类型属于
A．吸气性
B．呼气性
C．混合性
D．血源性
E．心源性
